沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
管式印刷通孔再流焊接工藝：管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設(shè)備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
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